指紋識別模組面積小，應(yīng)用環(huán)境復(fù)雜，但是要求識別靈敏度和速度高，這就對指紋識別芯片以及表面保護材料也提出了非常高的要求。去年，蓋板方案進入市場成熟期，多種方案順勢出爐，藍寶石、陶瓷以及玻璃蓋板逐漸進入視野。
其中陶瓷因高硬度、低導(dǎo)熱等性能逐漸受熱捧，但因價格遠高于玻璃，讓陶瓷蓋板市占率增長緩慢。有業(yè)內(nèi)人士稱，指紋陶瓷蓋板已經(jīng)出現(xiàn)降價潮，降幅甚至高達25%，很大程度上拉近了與玻璃蓋板價格的距離，也推動了陶瓷蓋板的進一步競爭。
指紋陶瓷蓋板“累于”價格 致增幅受限
隨著指紋芯片性能的極大提升，其穿透力的增強能支持更多的蓋板方案，包括終端廠商在內(nèi)的整個產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)將指紋識別作為標配，越來越多的一線廠商都以蓋板方案為主打。
目前比較成熟的蓋板方案有藍寶石、陶瓷蓋板以及玻璃三種方案。藍寶石方案成本較高，穿透性較差，抗摔能力又不強，而且因其良率和產(chǎn)能問題，藍寶石基本上已經(jīng)不在終端廠商的考慮范圍之內(nèi)。
玻璃蓋板因制作工藝簡單、成本低廉，迅速搶占了大部分市場份額，但其硬度遠不及藍寶石，且介電常數(shù)、抗彎強度也較差，影響識別速度等缺點，讓其發(fā)展空間有限，而這正是陶瓷蓋板崛起的一個契機。
目前玻璃厚度能達到0.175mm，但玻璃蓋板透光，還需絲印0.025mm厚的油墨，整體蓋板厚度增加至0.2mm。如果芯片穿透力無法穿透0.2mm厚的玻璃，則無法使用玻璃蓋板。
而陶瓷厚度可以達到0.1mm，在保證強度的基礎(chǔ)上，其厚度最薄可以達到0.08mm，可以更好地適用于現(xiàn)有業(yè)界的各類指紋芯片方案。
陶瓷相對玻璃更加薄化，更便于指紋芯片的穿透，而且，陶瓷的成像能力也略勝一籌。陶瓷清晰的成像在指紋芯片的安全性和體驗性上會有更好的表現(xiàn)，即未識別和誤識別的的概率會大大降低。
陶瓷蓋板方案憑借指紋芯片穿透能力的提升，體驗性能更好，兼具外觀和性能等優(yōu)勢逐漸受到市場熱捧。據(jù)悉，小米、OPPO、一加、vivo等品牌皆已經(jīng)采用了陶瓷蓋板，未來，還會有大量搭載陶瓷蓋板指紋識別方案的手機發(fā)布，足見陶瓷蓋板方案的市場前景有多廣闊了。
但此前由于工藝的不成熟導(dǎo)致陶瓷蓋板價格一直居高不下，遠高于玻璃蓋板價格，使之市場份額無大幅提升，遠低于玻璃市占率。
降價幅度高達25% 中小廠商或?qū)⒈l(fā)價格戰(zhàn)
不過，日前據(jù)相關(guān)行業(yè)人士透露，陶瓷蓋板終于開始降價了，而且此次降價幅度之大，范圍之廣，引無數(shù)人側(cè)目。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料稱，此前指紋陶瓷蓋板一線成品的價格在4.0元左右，而現(xiàn)在只有3.0元，降價幅度高達25%。而現(xiàn)在這個價格雖還是高于玻璃價格，但可以看出陶瓷蓋板就如當前的藍寶石一樣，已逐漸走下神壇了。
據(jù)消息透露，陶瓷蓋板降價并不是剛剛開始，在去年年底，陶瓷蓋板降價現(xiàn)象已開始出現(xiàn)。只是因為手機行業(yè)準備周期較長，到去年年底此前訂單已經(jīng)準備完畢，新項目數(shù)量相對較少，影響不大，很多項目的開展都放到了今年年初，涉及較廣，降價現(xiàn)象才蔓延開來。
據(jù)筆者與業(yè)內(nèi)人士交流得知，3.0元的價格還不是目前指紋陶瓷蓋板最低的價格。據(jù)其介紹，目前含AF的一線品牌陶瓷價格為3.0元，白牌陶瓷相對較低為2.7元，而不含AF價格的白牌陶瓷價格已經(jīng)普遍下探到2.0的價位了，而這個價位相較于普遍價格已到1.2元的玻璃(無AF)來說，已經(jīng)相當接近了。
AF即防指紋膜，因AF價格原因，并不是每家手機廠商都會用到AF膜，主要在于手機品牌的定位。一般比較注重用戶體驗的一線廠商會使用，特別是隨著高亮版手機的走熱，AF膜的作用就越發(fā)凸顯出來了。
如此大的降價幅度讓原本因看好陶瓷蓋板潛力而進入該領(lǐng)域的企業(yè)紛紛駐足。據(jù)相關(guān)人士爆料稱，原先準備上線陶瓷項目的比亞迪因價格原因，也按了暫停鍵。對整個行業(yè)來說，還有多少陶瓷項目因價格被延緩，我們不得而知，但此次降價或許是陶瓷蓋板產(chǎn)業(yè)鏈走向成熟的前兆。
此次有很多陶瓷蓋板廠商都透露出了降價消息，但具體定價標準還與各個企業(yè)不同的定位有關(guān)。對于大的陶瓷廠商來說，降價幅度可能不大，因其品牌影響力暫還不缺訂單，而對于那些中小的陶瓷廠商來說，降價可能是其競爭的有效方式。由此或可猜測，對中小陶瓷廠商而言，價格戰(zhàn)即將來臨。
工藝提升促降價 陶瓷、玻璃蓋板格局幾變
至目前，經(jīng)歷了幾個月的醞釀，降價局勢已經(jīng)趨于平穩(wěn)。隨著陶瓷蓋板加工工藝的提升，成本降低，并不排除有再次降價的可能，但以后的降價幅度可能不會高于此次降價幅度。
陶瓷高價的主要原因在于其產(chǎn)業(yè)鏈不夠完善，加工工藝不夠成熟，制作良率不高，因此，成本核算一直處于偏高狀態(tài)。此次降價得益于加工工藝的提升。
陶瓷蓋板加工包括粉體、流延/干壓/注射、燒結(jié)、研磨拋光、絲印油墨、鍍AF膜、激光切割等工藝，前道制程包括粉體配方、成型和燒結(jié)成坯工藝，該業(yè)內(nèi)人士表示，前道制程工藝現(xiàn)已沒多大難度，成本降幅不大，因此，對陶瓷蓋板降價也沒多大影響。后道制程在研磨拋光、絲印油墨、激光切割上的工藝都有所改進，加工良率提升明顯，促使成本大幅下降。特別在研磨拋光工藝上，價格有大幅的下降。
另外，在加工成本已定的情況下，產(chǎn)品尺寸也會影響到價格的制定。如陶瓷指紋蓋板原片會根據(jù)客戶需求的尺寸切割成9——10mm的尺寸或跑道形的指紋蓋板，而切割的數(shù)量就決定了單片陶瓷蓋板的價格，即切割的數(shù)量越多，單片的價格就越低。
也就是說，陶瓷蓋板的價格是由供應(yīng)鏈價格和企業(yè)自身的成本控制決定了陶瓷蓋板的價格基準，而客戶尺寸需求則決定了價格基準上的浮動。
陶瓷蓋板方案得益于陶瓷材料的高硬度、低導(dǎo)熱等性能，成高端消費電子產(chǎn)品中差異化的競爭利器，因出于對成本因素的考量，玻璃蓋板在中高端機型上應(yīng)用相對較多，但如考慮性能因素，陶瓷蓋板在高端機型中有所應(yīng)用。但隨著此次陶瓷蓋板價格大幅下降，將在一定程度上提升陶瓷蓋板的競爭力，未來或許會有更多的中高端智能手機將采用陶瓷蓋板方案。
